电子元器件第5页-深圳市亿顺芯科技有限公司

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IS61V25616AL-12T

品牌：
ISSI
封装：
TSOP
数量：
3000
备注：
原装正品现货热卖另高价回收库存
批号：
25+
价格：

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IS61V256-8J

品牌：
ISSI
封装：
SOJ
数量：
3000
备注：
原装正品现货热卖另高价回收库存
批号：
25+
价格：

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K3PE3E300M-XGC1IC

品牌：
SAMSUNG/三星
封装：
FBGA216
数量：
8542
备注：
原装正品特价热卖现货另高价回收库存
批号：
25+
价格：

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K4J10324KE-HC12

品牌：
SAMSUNG/三星
封装：
BGA
数量：
3023
备注：
原装正品现货热卖另高价回收库存
批号：
25+
价格：

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K4J10324KE-HC14

品牌：
SAMSUNG/三星
封装：
BGA
数量：
3023
备注：
原装正品现货热卖另高价回收库存
批号：
25+
价格：

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K4J10324KE-HC1A其他被动元件

品牌：
SAMSUNG/三星
封装：
BGA
数量：
3023
备注：
原装正品现货热卖另高价回收库存
批号：
25+
价格：

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K4J10324QD-HC12

品牌：
SAMSUNG/三星
封装：
BGA
数量：
11200
备注：
原装正品现货热卖另高价回收库存
批号：
25+
价格：

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K4J10324QD-HC14

品牌：
SAMSUNG/三星
封装：
BGA
数量：
11200
备注：
原装正品现货热卖另高价回收库存
批号：
25+
价格：

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K4P2G324EC-AGC1

品牌：
SAMSUNG/三星
封装：
FBGA
数量：
5780
备注：
原装正品特价热卖现货另高价回收库存
批号：
25+
价格：

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K4P2G324EC-AGC1内存芯片

品牌：
SAMSUNG/三星
封装：
FBGA168
数量：
8542
备注：
原装正品特价热卖现货另高价回收库存
批号：
25+
价格：

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K4P2G324ED-AGC1

品牌：
SAMSUNG/三星
封装：
FBGA168
数量：
8542
备注：
原装正品特价热卖现货另高价回收库存
批号：
25+
价格：

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深圳市亿顺芯科技有限公司

联系人：
李运鸿
QQ：
二维码：
微信：
18823676336
手机：
18823676336
电话：
18823676336
地址：
深圳市龙岗区坂田街道坂雪岗大道与永香路交汇处创汇国际中心706

电子元器件 classify

芯片

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